Esistono molti tipi di ossido di alluminio sul mercato, che vengono utilizzati in diversi campi.
Per la lappatura del wafer di silicio, di solito utilizzare ossido di alluminio calcinato bianco piastrino, che è a forma di piastra e la specifica è la seguente:
COMPOSIZIONE CHIMICA MEDIA (TIPICA)
Al 2 O 3 ＞ 99,0%
SiO2 < 0,2%
Fe2O3<0,1%
Na2O < 1%
PROPRIETÀ FISICHE ( TIPICHE )
Durezza Mohs 9.0
Peso specifico ＞ 3,9 g/cm 3
Forma Piatto
DISTRIBUZIONE DELLE DIMENSIONI DELLE PARTICELLE
| MISURARE | D0 | D3 | D50 | D94 |
| PESO/WCA40 | <77,6 | 39-44,6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
| PWA/WCA35 | <64.2 | 35,4-39,8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
| PESO/WCA30 | <50.4 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| PWA/WCA25 | <40.1 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| PESO/WCA20 | <32.0 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| PESO/WCA15 | <25.2 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5,8-6,8 |
| PESO/WCA12 | <20.3 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
| PWA/WCA09 | <16.3 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
| PWA/WCA05 | <12.5 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
| PWA/WCA03 | <10.0 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
